ਮਾਰਚ 8, 2023 - ਕਾਰਨਿੰਗ ਇਨਕਾਰਪੋਰੇਟਡ ਨੇ ਇੱਕ ਨਵੀਨਤਾਕਾਰੀ ਹੱਲ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਕੀਤੀਫਾਈਬਰ ਆਪਟੀਕਲ ਪੈਸਿਵ ਨੈੱਟਵਰਕਿੰਗ(PON)।ਇਹ ਹੱਲ ਸਮੁੱਚੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਗਤੀ ਨੂੰ 70% ਤੱਕ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਦੀ ਮੰਗ ਦੇ ਲਗਾਤਾਰ ਵਾਧੇ ਦਾ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।ਇਹ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਉਦਘਾਟਨ OFC 2023 'ਤੇ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਨਵੇਂ ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰ ਕੇਬਲਿੰਗ ਹੱਲ, ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਅਤੇ ਕੈਰੀਅਰ ਨੈੱਟਵਰਕਾਂ ਲਈ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਆਪਟੀਕਲ ਕੇਬਲਾਂ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੇ ਪਣਡੁੱਬੀ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਅਤੇ ਲੰਬੀ-ਦੂਰੀ ਵਾਲੇ ਨੈੱਟਵਰਕਾਂ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਅਤਿ-ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ ਆਪਟੀਕਲ ਫਾਈਬਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।2023 OFC ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨੀ ਸੈਨ ਡਿਏਗੋ, ਕੈਲੀਫੋਰਨੀਆ, ਯੂਐਸਏ ਵਿੱਚ 7 ਮਾਰਚ ਤੋਂ 9 ਤੱਕ ਸਥਾਨਕ ਸਮੇਂ ਅਨੁਸਾਰ ਆਯੋਜਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ।
- Vascade® EX2500 ਫਾਈਬਰ: ਪੁਰਾਤਨ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸਹਿਜ ਕਨੈਕਟੀਵਿਟੀ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ ਸਿਸਟਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ ਅਲਟਰਾ-ਲੋ-ਲੌਸ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕਸ ਦੀ ਕਾਰਨਿੰਗ ਦੀ ਲਾਈਨ ਵਿੱਚ ਨਵੀਨਤਮ ਨਵੀਨਤਾ।ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਾਰਨਿੰਗ ਸਬਸੀ ਫਾਈਬਰ ਦੇ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਨਾਲ, Vascade® EX2500 ਫਾਈਬਰ ਉੱਚ-ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੇ ਸਬਸੀਆ ਅਤੇ ਲੰਬੇ-ਢੁਆਈ ਵਾਲੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।Vascade® EX2500 ਫਾਈਬਰ ਇੱਕ 200-ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਬਾਹਰੀ ਵਿਆਸ ਵਿਕਲਪ ਵਿੱਚ ਵੀ ਉਪਲਬਧ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਅਤਿ-ਵੱਡੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਖੇਤਰ ਫਾਈਬਰ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲੀ ਨਵੀਨਤਾ ਹੈ, ਵਧ ਰਹੀ ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮੰਗਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ, ਉੱਚ-ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੇ ਕੇਬਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਹੋਰ ਸਮਰਥਨ ਦੇਣ ਲਈ।
- EDGE™ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਸਿਸਟਮ: ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਲਈ ਕਨੈਕਟੀਵਿਟੀ ਹੱਲ।ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਨੂੰ ਕਲਾਉਡ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਵੱਧਦੀ ਮੰਗ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈ ਰਿਹਾ ਹੈ।ਸਿਸਟਮ ਸਰਵਰ ਕੇਬਲ ਲਗਾਉਣ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ 70% ਤੱਕ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਹੁਨਰਮੰਦ ਮਜ਼ਦੂਰਾਂ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰਕੇ ਕਾਰਬਨ ਨਿਕਾਸ ਨੂੰ 55% ਤੱਕ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।EDGE ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਟਡ ਸਿਸਟਮ ਪ੍ਰੀਫੈਬਰੀਕੇਟਿਡ ਹਨ, ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰ ਸਰਵਰ ਰੈਕ ਕੇਬਲਿੰਗ ਦੀ ਤੈਨਾਤੀ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਜਦੋਂ ਕਿ ਕੁੱਲ ਸਥਾਪਨਾ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ 20% ਘਟਾਉਂਦੇ ਹੋਏ।
- EDGE™ ਰੈਪਿਡ ਕਨੈਕਟ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ: ਹੱਲਾਂ ਦਾ ਇਹ ਪਰਿਵਾਰ ਹਾਈਪਰਸਕੇਲ ਓਪਰੇਟਰਾਂ ਨੂੰ ਫੀਲਡ ਸਪਲੀਸਿੰਗ ਅਤੇ ਮਲਟੀਪਲ ਕੇਬਲ ਖਿੱਚਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਕੇ 70 ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ ਤੱਕ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਮਲਟੀਪਲ ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਨੂੰ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਜੋੜਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਕਾਰਬਨ ਨਿਕਾਸ ਨੂੰ ਵੀ 25% ਤੱਕ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।2021 ਵਿੱਚ EDGE ਫਾਸਟ-ਕਨੈਕਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ, ਇਸ ਵਿਧੀ ਨਾਲ 5 ਮਿਲੀਅਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਫਾਈਬਰਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਨਵੀਨਤਮ ਹੱਲਾਂ ਵਿੱਚ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਪ੍ਰੀ-ਟਰਮੀਨੇਟਡ ਬੈਕਬੋਨ ਕੇਬਲ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਤੈਨਾਤੀ ਲਚਕਤਾ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ, "ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਅਲਮਾਰੀਆਂ" ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਓਪਰੇਟਰਾਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਫਲੋਰ ਸਪੇਸ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਘਣਤਾ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।
ਮਾਈਕਲ ਏ.ਬੈੱਲ ਨੇ ਅੱਗੇ ਕਿਹਾ, “ਕਾਰਨਿੰਗ ਨੇ ਕਾਰਬਨ ਨਿਕਾਸ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਅਤੇ ਸਮੁੱਚੀ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਸੰਘਣੇ, ਵਧੇਰੇ ਲਚਕਦਾਰ ਹੱਲ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੇ ਹਨ।ਇਹ ਹੱਲ ਗਾਹਕਾਂ ਨਾਲ ਸਾਡੇ ਡੂੰਘੇ ਸਬੰਧਾਂ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਦਹਾਕਿਆਂ ਦੇ ਤਜ਼ਰਬੇ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ, ਨਵੀਨਤਾ ਲਈ ਸਾਡੀ ਵਚਨਬੱਧਤਾ — ਇਹ ਕਾਰਨਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸਾਡੇ ਮੁੱਖ ਮੁੱਲਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।”
ਇਸ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨੀ ਵਿੱਚ, Corning Infinera 400G ਪਲੱਗੇਬਲ ਆਪਟੀਕਲ ਡਿਵਾਈਸ ਹੱਲਾਂ ਅਤੇ Corning TXF® ਆਪਟੀਕਲ ਫਾਈਬਰ 'ਤੇ ਆਧਾਰਿਤ ਉਦਯੋਗ-ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਡੇਟਾ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦਾ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕਰਨ ਲਈ Infinera ਨਾਲ ਵੀ ਸਹਿਯੋਗ ਕਰੇਗੀ।ਕਾਰਨਿੰਗ ਅਤੇ ਇਨਫਿਨੇਰਾ ਦੇ ਮਾਹਿਰ ਇਨਫਿਨੇਰਾ ਦੇ ਬੂਥ (ਬੂਥ #4126) 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਹੋਣਗੇ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕੋਰਨਿੰਗ ਵਿਗਿਆਨੀ ਮਿੰਗਜੁਨ ਲੀ, ਪੀ.ਐਚ.ਡੀ., ਨੂੰ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਤਰੱਕੀ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਲਈ 2023 ਜੋਨ ਟਿੰਡਲ ਅਵਾਰਡ ਨਾਲ ਸਨਮਾਨਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।ਕਾਨਫਰੰਸ ਆਯੋਜਕਾਂ ਆਪਟਿਕਾ ਅਤੇ ਆਈਈਈਈ ਫੋਟੋਨਿਕਸ ਸੁਸਾਇਟੀ ਦੁਆਰਾ ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ, ਇਹ ਪੁਰਸਕਾਰ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕਸ ਕਮਿਊਨਿਟੀ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਉੱਚੇ ਸਨਮਾਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।ਡਾ. ਲੀ ਨੇ ਦੁਨੀਆ ਦੇ ਕੰਮ, ਸਿੱਖਣ ਅਤੇ ਜੀਵਨਸ਼ੈਲੀ ਨੂੰ ਚਲਾਉਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਕਾਢਾਂ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਇਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਫਾਈਬਰ-ਟੂ-ਦ-ਹੋਮ ਲਈ ਮੋੜ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਆਪਟੀਕਲ ਫਾਈਬਰ, ਉੱਚ ਡਾਟਾ ਦਰਾਂ ਅਤੇ ਲੰਬੀ ਦੂਰੀ ਦੇ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਲਈ ਘੱਟ-ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ ਆਪਟੀਕਲ ਫਾਈਬਰ, ਅਤੇ ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਆਦਿ ਲਈ ਉੱਚ-ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਮਲਟੀਮੋਡ ਫਾਈਬਰ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਮਾਰਚ-14-2023